APR 5000-XLS



APR 5000-XLS Прецизионная система для монтажа и замены BGA/CSP


Прецизионная система APR5000-XLS для монтажа и замены BGA/CSP (METCAL (OKi), США)

Компоненты с шариковыми выводами – BGA, CSP, FlipChip и им подобные – требуют специального оборудования для их монтажа и замены. Связано это с тем, что выводы этих компонентов находятся под корпусом и они недоступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, а чтобы избежать перегрева корпуса и соблюсти необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по термопрофилю, рекомендованному производителем компонента.

Непростой задачей при монтаже BGA является и процедура совмещения контактов компонента и платы, особенно если расстояние между выводами меньше 1 мм. Все это обусловило появление прецизионных паяльных систем, предназначенных для точного монтажа и замены именно BGA- компонетов, а предлагаемая Вашему вниманию система APR5000 на сегодняшний день является одним из лучших инструментов для этой задачи.

Система APR 5000-XLS обеспечивает
  • совмещение с точностью 25 мкм и конвекционную пайку BGA/microBGA/CSP/FlipChip компонентов с шагом 0,3мм и менее
  • неповреждающий демонтаж с автоматическим вакуумным захватом и подъемом компонента

Специальное программное обеспечение позволяет оператору легко и удобно создать термопрофиль и отладить его в реальном времени, используя 3 сверхтонкие термопары. Оптическая система совмещения компонента с контактными площадками, выполнена на базе призмы и видеокамеры с высоким разрешением. Прецизионный электропривод вертикального перемещения паяльной головки обеспечивает автоматическое плавное опускание компонента на плату. Встроенный инфракрасный подогреватель обеспечивает нижний прогрев обширного участка платы, исключающий ее коробление во время пайки. Принудительное охлаждение компонента после пайки улучшает структуры соединения. Система располагает встроенной вакуумной и компрессорной системой. Широкий выбор сопел различных размеров перекрывает любую элементную базу, хотя практически требуется очень небольшое количество сопел, поскольку допускается пайки компонентов меньшего размера, чем применяемое сопло. Система также рассчитана на пайку в азоте и на применение бессвинцовых паяльных материалов.

артикул наименование/комплект поставки
APR5000-XLS APR5000-XLS прецизионная паяльная система для BGA/CSP.
В комплекте PC-контроллер, LCD монитор 17”, ПО.
Принадлежности
DTP-BGA
DTP-CSP
Набор ванночек для флюсования 28, 35, 45мм
Набор ванночек для флюсования 10, 16, 21мм
Сопла
NZA-490-490
NZA-450-450
NZA-400-400
NZA-350-350
NZA-300-300
NZA-270-270
NZA-230-230
NZA-200-200
NZA-180-180
NZA-150-150
NZA-130-130
NZA-080-080
NZA-060-060
NZA-080-095
NZA-250-290
APR, сопло, 49х49мм
APR, сопло, 45х45мм
APR, сопло, 40х40мм
APR, сопло, 35х35мм
APR, сопло, 30х30мм
APR, сопло, 27х27мм
APR, сопло, 23х23мм
APR, сопло, 20х20мм
APR, сопло, 18х18мм
APR, сопло, 15х15мм
APR, сопло, 13х13мм
APR, сопло, 8х8мм
APR, сопло, 6х6мм
APR, сопло, 8х9,5мм
APR, сопло, 25х29мм


APR-5000

Интеллектуальная система обучения машины

Программное обеспечение APR5000 позволяет монтажнику осуществлять первую пайку нового изделия самостоятельно, полностью управляя каждым шагом машины, а все последующие операции с этим изделием будут отрабатываться уже в автоматическом режиме. Выполняя команды монтажника, система осуществляет захват и подъем компонента, флюсует его, а после процедуры совмещения опускает на плату и устанавливает сопло на определенной высоте над компонентом. Все эти перемещения электропривода запоминаются системой для последующего воспроизведения при автоматическом монтаже.

 
APR-5000

Точная система совмещения компонента и платы

Видеокамера с помощью призмы помещенной между платой и поднятым над ней компонентом, позволяет оператору наблюдать на экране монитора одновременно изображения поверхности платы и компонента со стороны выводов. После виртуального совмещения на экране, призма убирается, и компонент опускается на плату, точно попадая шариками в центр контактных площадок. Особенность системы APR5000 состоит в гарантированной точности этой операции. Достигается это за счет применения специальной видеокамеры высокого разрешения и особой точности исполнения механических деталей привода, опускающего компонент на плату.

Управление термопрофилем
Программное обеспечение APR5000 позволяет быстро и легко создать новый, или отредактировать уже имеющийся термопрофиль. Перед выполнением первой пайки нового изделия необходимо закрепить на плате от одного до трех термодатчиков. При запуске цикла нагрева показания термодатчиков будут отображаться на мониторе в виде графика реальной температуры в контрольных точках. Задача монтажника при первой пайке, манипулируя температурой воздуха, подаваемого в сопло сверху и обдувающего плату снизу, добиться того, чтобы график реальной температуры в зоне пайки максимально соответствовал термопрофилю, рекомендованному для данного компонента. Следующий раз монтаж этого изделия будет выполняться автоматически, и термодатчики уже не потребуются.

Конвекционный нагрев
В системе APR5000 используется конвекционный метод нагрева, то есть передача тепла осуществляется с помощью перемещающего горячего воздуха. Этот метод нагрева получил наибольшее распространение в промышленности, поскольку только конвекция в замкнутом или условно-замкнутом объеме обеспечивает равномерное распределение тепла и позволяет корректно измерить температуры, просто поместив термодатчик в любую точку конвекционного объема. Такой объем создает сопло, накрывающее компонент. Горячий воздух подается в сопло сверху, перемешивается, выравнивая температуру во всем объеме, и вытесняется через отверстия в верхней части сопла. При этом не происходит растекания горячего воздуха по плате и нежелательного нагрева соседних компонентов. В системе нижнего подогрева платы также используется конвекционный метод. В отличие от традиционной керамической пластины, обычно применяемой в нижних подогревателях, конвекция позволяет нагревать плату гораздо большей площади. Кроме того, изменяя температуру подаваемого воздуха, можно быстро менять температуру платы, что необходимо для оперативной коррекции термопрофиля во время первой пайки.

Применение в бессвинцовой технологии
Система APR5000 была разработана специально для бессвинцовой пайки. В термопрофиль добавлена четвертая зона нагрева RAMP. Вместо традиционных термопар в верхних и нижних нагревателях использованы более точные Rtd – датчики. Предусмотрена возможность пайки в азоте. И, наконец, в соответствие с требованиями к оборудованию для бессвинцовой технологии фирма OK International выпускает калибровочный набор, позволяющий пользователям периодически поверять системы, чтобы гарантировать точность их работы. Разумеется, все это не мешает использовать систему APR 5000 и для традиционной пайки с оловянно-свинцовым припоем.

Система XLS
Для плат размером больше, чем 381х229мм, а также для компонентов, размер которых больше, чем 35х35мм выпускается система APR5000-XLS. Эта модель отличается от стандартной APR5000 увеличенной мощностью и площадью нижнего нагревателя, более широким полем обзора видеосистемы, наличием электропривода горизонтального перемещения паяльной головки.

Производитель APR 5000-XLS - компания METCAL (OKi), США
OK International

Технические данные APR 5000-XLS

Параметры Значения
Электропитание 200-240В, 3500Вт
Мощность верхнего нагревателя 550 Вт
Мощность нижнего нагревателя 2800Вт
Максимальная температура верхнего воздуха 450С
Максимальная температура нижнего воздуха 350С
Производительность компрессора 8, 16 или 24 л/мин
Максимальный размер компонента 56 х 56мм
Минимальный размер компонента 0,51 х 0,25мм
Максимальный вес компонента 55г
Максимальный размер платы 572 х 622мм
Размер рабочей области платы 572 х 622мм
Максимальная толщина платы 6мм
Максимальное поле обзора видеосистемы 56х56мм
Габариты 914х914х838мм
Вес 100кг



Copyright © 2005. Все права защищены. Любое использование материалов, их подборки, дизайна, элементов дизайна допускается только с согласия правообладателя. Вся информация на сайте носит справочный характер и не является публичной офертой.